Περιγραφή προϊόντος
Η CPU Heating Glue Removal Table Mijing MS1 Mini είναι ένα προηγμένο εργαλείο που διευκολύνει την αφαίρεση κόλλας και συγκολλητικού υλικού από ευαίσθητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, όπως CPU, RAM, eMMC, SSD, WiFi και BGA τσιπ, χωρίς την ανάγκη χρήσης πιστολιού θερμού αέρα ή κολλητηριού.
Το εργαλείο διαθέτει ρυθμιζόμενη θερμοκρασία από 160°C έως 250°C, επιτρέποντας ακριβή έλεγχο της διαδικασίας θέρμανσης με το πάτημα ενός κουμπιού. Η κρυφή βίδα και η χαμηλής τάσης πλάκα θέρμανσης, που υποστηρίζει είσοδο 5V ή 9V, εξασφαλίζουν ασφαλή και αποτελεσματική λειτουργία. Η αλουμινένια βάση επιτρέπει γρήγορη και ομοιόμορφη διάχυση της θερμότητας, βελτιώνοντας την απόδοση της συσκευής.
Η συμπαγής και φορητή σχεδίαση της καθιστά το εργαλείο εύκολο στη χρήση και μεταφορά, κάνοντάς το ιδανικό για εργασίες επισκευής κινητών τηλεφώνων. Η συμβατότητά του με πλατφόρμες θέρμανσης CPU/IC το καθιστά ευέλικτο για διάφορες εφαρμογές επισκευής.
Επιλέγοντας το CPU Heating Glue Removal Table Mijing MS1 Mini, εξασφαλίζετε ένα αξιόπιστο και αποτελεσματικό εργαλείο για την ασφαλή αφαίρεση κόλλας από ευαίσθητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, βελτιώνοντας την ποιότητα και την ταχύτητα των επισκευών σας.
- Ρυθμιζόμενη θερμοκρασία: 160°C έως 250°C με ένα κουμπί.
- Συμβατότητα: Ιδανικό για CPU, RAM, eMMC, SSD, WiFi και BGA τσιπ.
- Σχεδίαση: Συμπαγής και φορητή, εύκολη στη χρήση και μεταφορά.
- Ασφάλεια: Χαμηλής τάσης πλάκα θέρμανσης με υποστήριξη 5V/9V εισόδου.
- Αποτελεσματικότητα: Γρήγορη και ομοιόμορφη διάχυση θερμότητας μέσω αλουμινένιας βάσης.
