Περιγραφή προϊόντος
Η RELIFE HW21 είναι μια εξαιρετική πάστα συγκόλλησης με σημείο τήξης στους 183°C, ιδανική για εργασίες συγκόλλησης σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Η σύνθεσή της περιλαμβάνει κράμα Sn63/Pb37, το οποίο εξασφαλίζει ισχυρή ηλεκτρική αγωγιμότητα και ανθεκτικότητα στις συγκολλημένες ενώσεις.
Η πάστα διαθέτει μέτρια ιξώδη, επιτρέποντας ομοιόμορφη κατανομή και καλή πρόσφυση, γεγονός που οδηγεί σε αξιόπιστες συγκολλημένες ενώσεις. Η φόρμουλα χωρίς καθαρισμό μειώνει την ανάγκη για επιπλέον καθαρισμό μετά τη συγκόλληση, εξοικονομώντας χρόνο και πόρους στη διαδικασία παραγωγής.
Η RELIFE HW21 είναι συμβατή με μια ευρεία γκάμα ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και τύπων πλακετών κυκλωμάτων, καθιστώντας την ιδανική για εφαρμογές όπως:
– Επισκευές μητρικών πλακετών κινητών τηλεφώνων
– Συγκόλληση εξαρτημάτων SMD και BGA
– Επισκευές και πρωτοτυποποίηση πλακετών κυκλωμάτων
Επιλέγοντας την RELIFE HW21, εξασφαλίζετε υψηλής ποιότητας συγκόλληση με αξιόπιστα αποτελέσματα, προστατεύοντας τα ευαίσθητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα από υπερθέρμανση και εξασφαλίζοντας μακροχρόνια λειτουργία.
- Σύνθεση: Κράμα Sn63/Pb37
- Σημείο τήξης: 183°C
- Ιξώδες: Μέτριο
- Φόρμουλα χωρίς καθαρισμό: Εξοικονόμηση χρόνου και πόρων
- Συμβατότητα: Ιδανική για επισκευές μητρικών πλακετών κινητών τηλεφώνων, συγκόλληση SMD και BGA, επισκευές και πρωτοτυποποίηση πλακετών κυκλωμάτων
